焊料

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最好的焊料型号是 21-24AWG。可以的话，尽量使用无铅焊料，它对你的伤害更小。

焊料，通常为锡的合金，故又称焊锡，为低熔点合金，在焊接的过程中被用来接合金属零件， 熔点需低于被焊物的熔点。

一般所称的焊料为软焊料，熔点在摄氏90~450度之间 ，软焊广泛运用于连接电子零件与电路板、水管配线工程、钣金焊接等。手焊则经常使用烙铁。使用熔点高于摄氏450度的焊料之焊接则称为硬焊（hard soldering）、银焊（silver soldering）、或铜焊（copper brazing）。

一定成分比例组成的共晶合金具有固定熔点，而非共晶合金拥有分别的固相温度及液相温度，当焊料处在固相温度及液相温度之间时，会呈现固态粒子散布在液态金属的膏状。焊接电子电路时，若焊料仍未完全融化就移除热源，会造成不良的电路连结，称之为冷焊点(cold solder joint)，共熔合金没有固液共存的温度范围，较能防止上述问题。不过，拭接铅管的接头（wiped joint）反而是趁焊料冷却至固液混合的膏状时，涂抹平整并确保无缝不漏水。

电路板经常需要焊接以连接电子零件，市面上有不同直径的松香芯焊丝可供手焊电子电路板之用。另外也有焊锡膏、(圆环等)特殊形状的薄片供不同情况使用，以利工业机械化生产电路板。锡铅焊料从以往至今即被广泛使用于软焊接，尤其对手焊而言为优良的材料，但为避免铅废弃物危害环境，产业界逐渐淘汰锡铅焊料改用无铅焊料。

焊接水管使用较粗的焊条，电路焊接则使用较细的焊丝（或称焊线），珠宝首饰的焊接焊料经常裁成薄片。

随着集成电路的尺寸越做越小，人们也希望焊点缩小。电流密度高于104A/cm2 往往会造成电迁移。假若发生电迁移现象，可观察到锡球焊点往阳极方向形成凸丘（hillock）；往阴极方向形成空洞（void），且分析阳极方向电路的成分显示，铅为主要迁移至阳极的物质。